“38度机箱”。这个DIY领域的专业术语随着硬件技术越来越高而很少被消费者提及。而机箱产品似乎随着“38度机箱”概念被以往而改变了研发方向。“颜值”成为了机箱品牌竞争的主要手段，似乎人们已经忘记了，机箱产品中也有很多需要改变的细节存在。 人们如今之所以忽视了机箱的性能指标，主要是因为目前CPU和显卡如今在设计上越来越低耗的设计。两大主要发热元件的降温让机箱的温控能力显得有些鸡肋。既然不存在散热问题，那么造型的美观显然就成为了厂商与厂商之间比拼的竞争点。但事实上，机箱如今在散热方面的重要性还是非常突出的。我们都知道，机箱上有大量的孔洞，这些被戏称为“蜂巢”的孔洞都是针对不同散热需要而开设的。只不过散热孔洞和风扇位的设计在主流机箱中已经普及，它的作用反而被大大忽视。这些孔洞很多都不是原生配备风扇的，这就需要消费者自己根据所选择的硬件所定，合理的安装散热风扇，能够大大延长整部电脑各个配件的使用寿命。 散热，曾经无比重视，现在又被遗忘的的环节除了风扇之外，材质的应用技术也是机箱产品的技术中的重要环节。或许在早期的机箱产品中，机箱只不过是能够保护内部配件的坚固铁板。但到如今，机箱的材质却已经和产品的整体重量、整体散热性硬件安装的合理性等多个重要方面息息相关。同样，优秀材质打造的机箱对于其他配件也同样具有良好的保护作用。目前市场当中，以镀锌钢板打造的机箱产品居多。电解镀锌板和热浸镀锌两种钢板产品占据了机箱产品几乎百分之九十的市场。而剩下的一部分则采用了铝材和合金材质打造。镀锌钢板成本低，技术成熟，所以被大多数消费者所选用。但产品目前已经越来越趋于超薄化处理。占据机箱市场百分之九十的钢板机箱中，几乎有一多半都没有达到机箱的厚度指标。虽然经销商和厂商给出的解释是“方便搬动”和“利于散热”，但这在明眼人看来显然是不科学的。因为从本质上来讲这些机箱放弃了机箱的原始功能——保护硬件。试想，一款“吹弹可破”的机箱能够获得多少青睐呢。而铝制机箱和其他和紧急向虽然在散热、厚度、美观等方面都要好于镀锌钢板，但是却始终找不到性价比的平衡点，因此一向被认为是“高端配件”，虽然大家都知道它的好，但首先与价格，大多数消费者还是选择了敬而远之。 和散热相关的还有机箱的用料材质在散热和材质之外，机箱还有其他很多关键的环节可以作为机箱厂商的市场竞争点。比如硬盘位的设计、防辐射设计、接口设计、电源位设计、环保、防尘设计等等。仔细观察我们不难看出，这些设计都是和电脑的使用寿命息息相关。每一个环节对于计算机的寿命几乎都有着非常至关重要的作用。 比如硬盘位的设计，可以让传统机械硬盘在运转过程中减少震荡，嫌少盘片的摩擦，保证硬盘寿命。再比如电源位的设计和防尘设计，可以减少机箱内部灰尘的侵入，并大大降低内部废热，保护机箱内部的硬件不受灰尘和废热侵蚀，延长配件的整体使用寿命。 电源设备在机箱中的位置变了又变，为的无非是防噪音和防入尘或许有人要问，既然机箱产品中有这么多方面值得机箱厂商去推敲研究，那机箱产品为什么还抓着“颜值”这一没有技术含量的竞争点不放呢？放弃对消费者更有价值的做法而去追逐表面光纤这种背离科技产品发展路径的做法难道厂商们没有发现？事实上，厂商们远比消费者要聪明的多，他们早就发现了这些问题。而之所以明知道有问题还去做，主要是考虑到几个方面：第一，设计开发投入资本大且开发周期长；第二，具备真正设计开发的团队数量较少，虽然目前机箱市场中品牌无数，但实际的机箱研发团队却不多。第三，厂商对于国人的心理都比较理解。笔者认为，第三点只机箱产品的技术研发始终停滞不前的最重要原因。因为任何技术到了国人手中都显得不再神秘，国人的“你的就是我的”“天下文章一大抄”的做法都彼此心知肚明。他们更愿意去“参考”别人的设计，而不愿意自己的辛苦结晶被“参考”。这不能不说是国内专利限定的一种悲哀。 intel牵头的38度机箱曾经是优质机箱代名词，而未来机箱发展却要靠厂商曾经，机箱产品的保准设定都是由intel、AMD和英伟达等核心配件厂商牵头提出。因为他们推出产品的时候都会根据各自产品而给出一个机箱设计的框架。但是这种做法却给力机箱的研究和发展加上了“紧箍咒”，严重影响了机箱产品的可塑性，长产品变得刻板。这就是为什么机箱总给人千篇一律的原因。机箱产品不只是依靠“颜值”来吸引消费者的铁盒子。他在电脑的组装环节中是非常重要的一个环节。当然，这些只靠消费者是解决不了的，需要发烧友、专业设计团队和厂商的共同努力。相信，只要我们将机箱中每一个细节深入挖掘，产品一定会不需要颜值也能吸引消费者。